1.負責SiP、堆疊等工藝設計及封裝技術資料的編制；

2.負責外部封裝廠家有關封裝技術溝通及封裝文件確認；

3.提前做好SiP、堆疊等新產品工程批封裝的技術資料準備；

4.做好規格書、詳細規范等技術文件等關于封裝內容的編制與審核；

5.配合經理做好質量部、應用部等相關部門關于封裝的失效分析等事宜；

6.協助經理做好公司內部關于封裝的技術支持。

1.3年及以上封測產線工藝工程師，熟悉SiP封裝工藝或堆疊工藝；

2.熟悉SiP封裝工藝或堆疊工藝流程，能處理常見封裝相關異常；

3.有一定的電路知識，可以配合研發開展新項目設計工作；

4.具有良好質量意識和團隊協助精神；

5.具有較強的保密意識，符合公司價值觀。